第46章 設計晶片的野心（1 / 1）
是誰說華騰微電子做的oled屏垃圾的！
這oled屏實在是太棒了！
雷布斯看著華騰微電子生產出的oled螢幕，這目光就如同看到了美女一般。
柔性oled螢幕，這可是螢幕面板之中最頂尖的存在。
特別是現在的華騰微電子，還能夠生產出專業的觸控晶片和色彩顯示晶片。
合資建廠！這可是自己賺了！
“能和貴公司合作是我們大米公司的榮幸，我們公司願意拿出五十億來和貴公司進行合作！”
雷布斯當即立斷地拿出五十億來尋求合資建廠的機會。
甚至這一次雷布斯還特意的沒有提出份額分配。
畢竟雷布斯清楚的明白這一次雙方之間合作的主導方式，華騰微電子。
“我們公司打算建設一座年產能大概七千萬塊螢幕面板的工廠，我們願意拿出5%的份額！”
陳通直接果斷的給出了條件！
50億換工廠5%的份額。
10%份額！對於一家能夠生產七千萬塊螢幕的工廠來說，陳通給的條件已經不差了。
但雷布斯對於5%的份額並沒有特別的滿足。
“我再以個人的身份再投資30億，我只需要工廠2%的份額！”
雷布斯為了能夠加強和華騰微電子之間的關係。
最終以個人的身份繼續對新工廠投資。
面對雷布斯的繼續投資，陳通並沒有選擇拒絕。
華騰微電子現在缺的就是資金，而大米公司所缺的則是頂尖的供應鏈元器件。
雙方之間透過合作互補劣勢。
再說現在的華騰微電子需要一個非常穩定的渠道。
顯然現在的大米公司的確是一個非常不錯的選擇。
不到一天的時間，雙方公司的法務團隊共同商定了合同。
最終雙方之間簽訂了合同！
大米公司和雷布斯投入八十個億！
華騰微電子需要在未來的一年之內建造一座年產七千萬的螢幕面板工廠。
除此之外，合同還有著許許多多的條例補充。
比如說華騰微電子合資工廠所生產出來的螢幕面板，大米公司擁有著優先採購權。
顯然這一次雙方之間共同建造的工廠未來可以向其他的廠商進行元器件的供應，但是首要的供應目標還是大米公司。
［獲得八十億金幣！］
合同簽訂的當天，對方的投資就直接打入了華騰微電子的賬上。
這也讓資金有些緊張的華騰微電子稍微的鬆了一口氣。
回到公司的第一件事，陳通就安排專業的人員去審批建廠用地。
這一次的新工廠建設，陳通看得特別急。
畢竟是公司的第一座oled螢幕面板的生產工廠。
陳通特意為這座工廠留下了三十億的建成預算。
這一次的工廠不僅僅要生產廠房，同時要在廠房附近建成倉庫。
畢竟未來的這座工廠的年產能可是高達七千萬，必要的倉庫儲存還是要建設好的。
而在留足了三十億的預算，再將這幾個月原有的支出補充，公司現在賬上又有了可以自由支配的四十個億。
這一次的陳通並沒有將錢進行亂用，而是將錢完全的留起來以備不時之需。
在有了之前過度消費的教訓之後，陳通還是明白公司之上必須要留足充足的資金。
千里之堤，潰於蟻穴。
有時候一家頂尖的公司的倒閉，原因往往就是那最不起眼的一處缺口。
畢竟在整個科技行業之中，因為資金鍊斷裂導致公司倒閉的存在數不勝數。
時間也到了十二月！
菊廠和華騰共同建設的工廠也正式的開工。
而華騰微電子也總算是拿到了今年第一個和菊廠合作的訂單。
五千萬塊最高等級的LCD極致全面屏。
顯然菊廠也有了進入全面屏賽道的想法。
隨著十二月最後一天的結束。
2016年總算是告一段落。
今年的公司訂單總共有四筆！
藍廠，綠廠兩方各三千萬塊LCD螢幕的訂單。
大米公司的四千萬塊LCD螢幕的訂單。
以及年底菊廠的五千萬訂單！
今年公司總共接收的訂單量達到了一億五千萬！
這個成績放在目前的行業之中也算作是屬於一數二的存在。
雖然公司接受了這麼多的訂單，但是現在的主線任務並沒有任何的動靜。
這也就說明目前公司在淨利潤方面還沒有達到五百億。
五百億可不是一個小數目。
特別還是淨利潤方面達到五百億！
陳通對於科技行業還是有所瞭解，在記憶中上市後大米公司在2024年的第三季度的淨利潤才接近六十億。
這樣看來500億的淨利潤難度還是挺大的。
華騰微電子和華騰半導體本身的定位就和大米公司不同。
華騰微電子和華騰半導體本身是屬於上游供應鏈廠商，這些廠商的利潤率其實非常大。
但是由於這些廠商是以核心科技作為立足，根本需要花費大量資金進行研發投入，這也導致其淨利潤想要提高也有許多難度。
而隨著時間逐步的來到了一月份，華騰半導體方面也有了實質性的技術突破。
透過將近半年時間的研發，華騰半導體在晶片設計方面的水準終於是達到了Lv4水平。
雖然說公司的晶片設計水平在Lv4，但是在屬性加持的情況之下也能夠設計Lv5水平的晶片。
“要不要考慮嘗試去設計晶片！”
看著公司在晶片設計領域方面有了新的突破，陳通心中設計晶片的慾望開始蠢蠢欲動。
作為科技領域的從業者，誰沒有一顆想要自主生產處理器晶片的心思。
特別是現在的華騰半導體，已經有涉及移動端處理器晶片的能力。
不過在看到晶片設計所需要的條件之後，陳通暫時選擇了擱淺了原有計劃。
［移動端處理器晶片設計，需要資金十億金幣，兩百萬設計值！］
［設計條件:晶片基礎架構以及模組，電子設計自動化軟體，相關晶片智慧財產權授權等……］
公司想要開始設計手機處理器晶片，仍然需要去做很多的事情。
陳通在經過思考之後，心中也想好了解決問題的方法。
安排公司的部分人員去聯絡相關的科技公司，滿足公司設計手機移動端處理器晶片的先決條件。
在準備晶片設計條件的同時，公司也可以開始將原有的整合半導體電路設計技術繼續進行升級。