第86章 流片完畢（1 / 1）
“這還需要建造多久！”
幾天過去之後，光刻機和生產線依舊是在製造中，這讓陳通也有些著急起來。
畢竟陳通在螢幕面板工廠和生產線的建設過程之中，只需要花費一天時間就能夠完畢。
而眼前的光刻機晶片代工廠卻已經花了差不多將近七天。
並且從目前的製造進度來看，恐怕是還要一段時間。
“這是一項非常需要精細的建造任務恐怕還是要花費大概一兩個月的時間，請陳先生耐心的等待！”
阿斯麥的負責人此時帶著微笑的向著陳通解釋，畢竟光刻機的組裝和生產線的生產需要大量的時間去完成。
沒有一兩個月的時間還真的不好將其完全的建設出來。
對此陳通也只能接受目前巨長的建設時間！
而此時華騰半導體內部的員工們也紛紛的收到了法務部的一條專門的保密合同。
雖然目前工廠擴建的事已經成為了公司重點機密，而公司的內部員工們也好奇的差不多打探到了一些線索。
光刻機！晶片代工產線！產房！
這無疑都是一條條讓人震驚的重磅的訊息！
在華騰半導體收到車子送來的元器件的第二天，公司的員工們就集體的被要求籤訂了保密協議。
而訊息洩露出去之後，洩露者所需要賠償的金額達到了天價水平。
在華騰半導體的晶片代工技術無法達到行業領先水平的時候，陳通還是希望儘可能的將目前公司的一些頂尖實力暫時的隱藏下來。
當然陳通也明白這些事情或許能夠保密一時，但是上面應該會很快就知道。
不過現在的華騰半導體暫時在技術上面有一些落後，其晶片代工的水平甚至比不過目前的華芯國際。
只要公司小心低調，不做出一些違法亂紀的事情，自然能夠繼續隱藏實力發展。
工廠還在快速的建設之中，寶島那邊也傳來了新的訊息。
在經過了差不多將近兩週的時間過後，寶積電終於是將兩款晶片的流片進行生產完畢。
這次7奈米晶圓透過分割能夠分割出來1680塊HT2018A晶片，而透過測試，其中的良品率能夠達到90%左右。
也就是一塊晶圓之中的良品率的晶片，也就只有1500到1520塊之間。
其中有將近150塊的晶片是殘次片，不過好在這些晶片只是殘次品而非報廢的產品。
在透過一些測試之後，留在寶島的李忠毓團隊發現這些殘次品晶片透過一些手段還是能夠讓殘次品發揮出一些餘溫。
HT2018A這顆晶片的殘次品的最大問題就是晶片部分中核心由於連通超大核心時電流頻率過大，最終導致柵極出現漏電的問題。
這種殘次品解決的方法也非常的直接，遮蔽一顆中核心，將晶片的核心直接改成了1+2+4！
雖然效能會有所減弱，但是原本的殘次品也將不再是殘次品。
至於面向中低端的HT2018B晶圓分割後能夠得到將近2180顆晶片這顆晶片。
並且晶片的良品率幾乎接近100%。
在詳細測試的過程之中，也就只有兩顆晶片有所問題。
“目前寶積電那邊的晶圓代工費和包裝費用大概是一片五萬……”
李忠毓也將寶積電後續需要支付的費用通通的報告給了陳通。
不算流片所支付的三千萬，後續每生產代工晶圓就需要35萬元。
HT2018A這個晶片算上這次殘次品，每顆成本基本上就來到了208元。
至於定位中低端的HT2018B，每顆晶片的成本也需要161元。
“先把晶片的測試資料傳回來……”
陳通相比於晶片的代工生產成本，更加考慮的是晶片的具體資料和功耗。
很快李忠毓便將兩顆晶片以及殘次品的具體資料完全的發給了陳通。
作為目前公司最引以為傲的頂尖處理器晶片HT2018A，在最新的BG5測試之中晶片的單核效能分數能夠達到750，多核效能則是能夠達到2980分的水平。
而在最新GPU曼哈頓3.1的效能跑分測試之中，其整體的效能幀率能夠達到65.0的水平。
目前主流的火龍845的單核效能為520，多核效能為2375；GPU曼哈頓3.1的幀率為61.0。
也就是說這顆晶片的整體效能要比火龍845強一些，但是在gpu的效能表現方面，卻無法和火龍845拉開太大的差距。
對比於目前地表最強的A11處理器晶片，A11處理器晶片的單核效能在940分，多核效能在2550分。
果子A11的GPU3.1的幀率則是在67.0的水平。
陳通看著眼前的資料對比，也大概是對自家的這顆晶片有了一定的瞭解。
HT2018A這款旗艦處理器晶片的競爭對手並不是A11和火龍845，而是兩家晶片的下一代產品。
畢竟晶片從代工到銷售再運用到手機產品上面，至少是要花費半年的時間。
也就意味公司的這顆晶片，最早在明年的九月底才能夠正式的出現在消費者的眼前。
以目前的對比來看下一代的A12是絕對能夠穩壓自己一頭的存在，至於火龍855也能在GPU方面壓自己一頭。
而遮蔽了綜合性的殘次版本的處理器晶片的多核效能更是降到了2780分的水平。
而目前公司將主要的晶片放在了傾向於中低端的HT2018B這一顆晶片。
這顆晶片的單核效能達到了630分多核效能更是達到了2480分的水平，整體的CPU效能的表現能夠追上火龍845。
唯獨有所缺陷的則是在GPU效能方面，曼哈頓3.1的測試之中也只有46.0的表現。
也就是說HT2018B是一個效能方面，已經無限接近於火龍845這顆旗艦型的中端處理器晶片。
並且由於採用的是7奈米的製成工藝，這顆晶片的功耗表現出奇的優秀。
陳通回憶了一下，明年市場上面主流的中端處理器晶片。
大多數的處理器晶片基本上都是用的10奈米左右的製程工藝，甚至在晶片的核心架構方面，都是採用的雙大核加六小核心設計。
7奈米+四顆大核設計！
這基本上已經是完全對標旗艦的組合設計。
陳通相信憑藉著這樣的組合拳，HT2018B完全的能夠在明年的中端市場之中異軍突起。
甚至公司也能夠依靠這顆晶片逐步的走入大眾的視野之中。