第153章 這個下限究竟在哪裡?(1 / 1)

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就在程旭和文國昌在討論通用人工智慧未來的時候,因為幾條官方訊息的先後釋出,整個網路已經亂成了一鍋粥。

VIVO、OPPO、米家幾乎同時公佈了自研晶片量產以及新機發布計劃。

而此時,距離排山系統正式對外開放僅僅過去了40天。

“臥槽,真的假的?”很多人的第一反應就是置疑,因為這太不符合常理了。

以往的晶片研發的時間都是以年為單位的,不管是高通、蘋果還是麒麟,旗艦晶片的釋出都是一年一款。

而這個一年一款,指的可不是研發時間需要一年——同時進行研發的可能有好幾代產品。

8Gen1量產的時候,不僅8+,可能8Gen2的設計方案都已經出的差不多了,整個晶片的研發週期可能需要兩年甚至更長的時間。

而現在呢?幾家國內企業正式宣佈接入複合晶片的研發還不到兩個月!

“如果是以前,我一定會說這是瞎扯淡,怎麼可能呢!以為晶片研發是菜市場買大白菜啊,一張嘴就買來了?但現在我不好說。”

“是啊,有2041存在,就不存在不可能。原本幾年幾萬人才能搞定的作業系統,不也一個多月就釋出了?而且一發布就是吊打的存在。晶片設計個把月又有什麼希奇的呢?”

“就是,我還嫌慢了呢!排山系統對外開放之後,我就研究了,只要有相應的基礎知識,哪怕是在校大學生去設計商用晶片都毫無難度。

“更別說還是用的ARM和HB複合架構了,完全就跟堆積木一樣。最初的時候,甚至你連效能都不用過多考慮,只管堆就行。

“自動最佳化模組會根據你的設計意圖選擇最佳電路方案。就算這一步達不到高效能的要求,模擬系統一上,所有問題也都能非常清晰明瞭的給標出來。然後就是按照模擬結果更新或者改進了。”

“聽你說的這麼玄乎,那豈不是晶片設計一點兒技術含量都沒有了?是個人都能幹?”

“對啊,這有什麼稀奇嗎?晶片設計這行業遲早也會跟軟體開發一樣,早期的程式設計師多牛啊,需要考慮的問題也多,什麼記憶體定址啊、指標啊、儲存空間、資源利用與回收啊等等的都需要考慮。

“那個時候,程式設計妥妥的是高技術工種,但是你再看現在,高階語言,尤其是自然語言程式設計出現,所有的東西都是編譯器和庫封裝去考慮的,程式設計師哪裡還需要考慮這些?

“你只管功能實現,剩下的全都交給編譯器。看看地裂這個開發工具,甚至連邏輯都可以是自動的,程式碼都不需要寫,你只需要描述清楚需求,剩下的它全都能搞定。

“我認為,晶片設計的未來也會是這樣子的。就排山系統,就已經完成具備這個功能的雛形了,你只要明確的告訴它你需要什麼樣的邏輯和功能,它內部的自動化工具就能非常迅速幫助你形成設計方案。”

“啊這……照你這麼說,都是自動生成的設計方案,那各家豈不是都差不多?沒有什麼效能好壞,設計優劣之分?麒麟跟ViVO、OPPO家的,甚至米家的,都差不多?”

“想皮尺呢?就像軟體開發,有了高階語言,有了高階的開發工具,你隨便找個培訓機構培訓三個月,就能開發軟體和網站了,這是沒錯。

“但是,你能指望你開發出來的網站和軟體和騰訓啊裡這些網際網路巨頭比?這不扯犢子呢嗎!高階工具只是讓你具備了這樣的能力,不用過多的考慮底層和原理,但是,想要真正的達到很高的水平,那還是需要實力的。”

這麼一說,很多人都聽得明白,高階工具只是降低了晶片設計的門檻,保證了晶片設計的下限,保證你隨便設計一個晶片就能夠投入使用。

就像早幾年隨隨便便找幾個人就能開發一個網站,標準也只是能用,僅此而已——要想達到天貓抗住雙十一巨大流量而不崩潰,那還是需要很高的水平的,並不是隨便拉出來一個人就能做到。

現在,晶片設計也是這樣——有了排山和流片級模擬,是個人都能搞,但是,要想真正做出高水平,也是有難度的。

“那就翹首以待了,看看這幾家的晶片究竟能達到什麼水準,跟驍龍8Gen3比怎麼樣。”

麒麟9100的水準,透過Mate80系列,大家已經熟知,跟驍龍8Gen3幾乎是差別不大,但,9100那是純半導體晶片,並不是目前最先進的複合晶片。

而複合晶片,麒麟·乘勢,人們已經不會拿它跟驍龍比了,別說8Gen3,就算是蘋果A17也差的遠,根本就不像是一個時代的東西。

而這個時候,很多人就開始期待Vivo幾家的複合晶片究竟能夠達到一個什麼樣的水準了——畢竟麒麟·乘勢雖強,但Mate80Fut系列的價格也是非常高昂,一萬五千以上的價格並不是誰都能夠隨便買的。

網友們關心,高通和蘋果就更加關心了——對網友們來說,這幾款晶片無非是增加了購買手機時候的一種選擇,但對於高通來說,這簡直就是生死存亡的最後時刻了,別說高通,蘋果也是。

華威的旗艦他們現在甚至已經生不出競爭的心思——乘勢加上天崩這個超級大殺器,對現有手機市場完全就是碾壓的存在,蘋果都完全不是競爭對手,更遑論其他了。

而現在,他們所寄希望的就是,VIvo這幾家的自研晶片,千萬別太強,否則,他們別說高階,就算是次高階、中低端都不會太好過了。

在幾家幾乎同時公佈新晶片以及新機的進展之後,蘋果也是第一時間召開緊急會議,研究相關情況。

“排山系統保證了下限,這幾家的產品不會太差。”蘋果硬體技術高階副總裁喬尼·斯魯吉也是第一時間跟其他高層通報了這情況:“至於能達到什麼樣的水準,還得看。”

蘋果的眾多高層也是面面相覷,原本軟體工程高階副總裁克雷格·費德里吉關於仿天崩功能的建議已經在實施了,但是用來對付華威Mate80系列,尤其是Mate80Fut系列已經沒有任何可能。

Mate80Fut釋出一個多月,蘋果在華夏市場的高階使用者已經被搶的幾乎不剩啥了——資料會說話,在16系列沒有上市的情況下,15系列尤其是15Pro系列的二手交易已經非常頻繁,這顯然是不正常的。

16系列還沒有上市,把iPhone15系列賣掉的人換了什麼,那肯定是想都不用想的,除了Mate80Fut,不會有其他任何可能。

還有一點就是AppStore華夏區的消費資料,簡直就是腰斬再腰斬,這說明日活,尤其是高階使用者的活躍度已經維持不住了,這意味著,雖然有些人沒有把自己的蘋果手機賣掉,但地位已經淪為備用機了。

而內部已經分析過iPhone16系列的競爭力,想要跟Mate80Fut系列競爭,沒有任何的可能性。

這倒不是蘋果不自信,而是他們高層自己,以考察對手的名義每人都搞了一臺Fut,老實講,他們自己都更傾向於用Fut,劃時代的差距,那真的不是你不想承認就能否認得了的。

所以,iPhone16系列尚未釋出,定位就已經發生了變化,尤其是在華夏市場,直接不跟Mate80Fut系列進行競爭,而是瞄準了次一級的市場。

這個選擇很無奈,但,沒有任何辦法。

不過,哪怕是次一級的市場,就好搞嗎?

Vivo、OPPO和米家已經官宣ARM+HB複合架構晶片新機計劃了,蘋果無比關注這幾家晶片的效能狀況。

正如斯魯吉說的那樣,排山系統設計出來的晶片是能保證下限的,而現在的關鍵是,這個下限究竟在哪裡?

與蘋果還有一定的競爭心思不同,高通這個時候已經躺了。

與蘋果不同,高通只是賣晶片的,華夏市場主流手機廠商全部選擇自研複合晶片的那一刻就註定了高通的結局,他們早就知道自己死定了,死緩已經定下,就看啥時候執行了,而顯然,這一天這就來了。

“我倒想看看,排山系統保證的下限,真的比我們的上限還要高?”

能說出這話,證明了安盟的高通還不太想死,至少國際市場,他們還是想保一保的——如果只有華威的高階,而華夏其他手機廠商還能爭一爭的話,未必不能多苟延殘喘一段時間。

這就叫不見棺材不落淚——估計是要看到棺材板釘上才會真正死心。

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