第612章 國產封裝的火爆（1 / 1）
徐申學對各類算力晶片的產能還是非常關注的，因為這關乎著智雲集團的一系列核心業務的推進。
尤其是apo系列顯示卡的產能，他始終都非常關注。
隨著人工智慧領域的持續發展，各種算力晶片的市場規模也在逐步的擴大，然後還要加上虛擬裝置的出現，直接導致了apo系列顯示卡的需求量大漲。
目前的算力卡市場裡，智雲集團基本上是全面壟斷市場，僅有的競爭對手amd的算力卡市場份額極低，只能依靠美國內部的一些特殊領域的訂單勉強維持，如國防訂單。
智雲集團的算力卡，也就是apo系列顯示卡，目前apo6000顯示卡是最先進的顯示卡，長期供不應求。
儘管智雲集團從來都沒有對外公佈過apo6000顯示卡的具體銷量，給出的資料都是比較籠統的算力晶片業務，是把整個apo系列的業務一起算進去的。
但是外部的第三方分析機構根據採購apo6000的各大企業的採購量，也能夠估算出來一個大概數字。
預計今年的年銷量大概也就是在三百萬片左右……這並不是說智雲集團的產能只有四百萬片，而是業內人都知道，智雲集團自己也使用了大量的apo6000顯示卡，只是具體有多少沒人知道而已。
而這三百萬片apo6000的銷量，給智雲集團帶來了豐厚的營收以及利潤。
不過智雲集團也不僅僅是生產apo6000顯示卡，它們還大規模生產apo5000s，因為該款顯示卡和apo4600s顯示卡一樣使用的是2.5d封裝工藝以及hbm2記憶體，為了騰出足夠的產能生產apo5000s，今年二月份的時候，已經全面停產apo4600s顯示卡了。
apo5000s顯示卡，一方面是供貨給部分型號的智雲虛擬裝置，一部分則是對外銷售，很多中小型企業採購不到apo6000，就算能買得到也買不起，而apo5000顯示卡又已經停產，也就只能採購apo5000s顯示卡了。
這款顯示卡的銷量也很大的。
再過來則是apo5000m顯示卡，這款顯示卡在企業人工智慧訓練和支援領域裡沒啥市場，雖然單價便宜，畢竟其採用的是bga封裝，導致算力不太行，而且功耗也不低，這樣算下來的話，其平均算力成本就比較高了。
這也導致了企業寧願選擇更貴的apo5000s顯示卡也不會用看似便宜的apo5000m顯示卡。
apo5000m這款顯示卡，主要用途其實是供給智雲集團自家的虛擬裝置使用，作為中低端虛擬裝置的算力中心使用，消費級市場可不在乎平均算力成本，多點電費還是少點電費影響不大。
同時這款顯示卡的一些低配型號，如16gb版本，24gb版本也外銷，提供給威酷電子，水果，四星，華威，谷狗等企業，用來生產他們自己的vr虛擬裝置！
整個apo5000m顯示卡，雖然用的是老掉牙的bga封裝，算力一般般，功耗也不低，導致平均算力成本高昂，用來訓練人工智慧的話很不划算，但是它便宜啊……用在消費級領域還是非常不錯的。
都知道apo6000顯示卡好，用在虛擬裝置上是頂級的……但是三四十萬一片也用不起啊。
智雲集團那群瘋子，把高效能的apo6000賣成了天價，80gb版本的得三十五呢，黑的很……
所以綜合衡量之下，售價十五萬起步，高容量版本二十萬出頭的的apo5000s顯示卡就成為了很多企業搞人工智慧的平齊方案。
七奈米工藝加2.5d封裝和hbm2記憶體，也還是可以用的。
而具體到消費品市場裡，十五萬起步的apo5000s也是不現實的，這麼貴的東西，除了智雲集團自家的虛擬裝置，就沒什麼消費品能夠用得起。
所以各大智慧終端企業搞vr虛擬裝置的時候，更傾向於用apo5000m這種看似更低端，但是售價只需要幾萬塊的落後顯示卡。
得益於虛擬裝置市場的巨大爆發，自用以及外銷加起來，apo5000m的產銷量，預計今年都得突破一千萬片，相當之誇張。
同時這也是智雲集團裡產銷量最多的一款算力卡了。
最後還有一個已經落後的apo4500m，這個採用十二奈米工藝，bga封裝的算力卡，是目前智雲集團在售算力卡里最低端的型號，也是最便宜的一款，其入門級16gb版本，售價只需要一萬多而已。
目前該算力卡智雲集團已經不大規模自用了，只庫存部分用於虛擬裝置的後勤維修。
不過還是有部分企業採購，用於一些中低端的vr虛擬裝置使用，如威酷電子去年釋出的vr虛擬裝置，使用的就是apo4500m/16gb版本。
此外也有一些個人愛好者之類的會買這種便宜算力卡自己折騰人工智慧小模型……當然啦，這不是主流，貢獻不了什麼銷量。
而隨著各大智慧終廠商後續的新產品會陸續採取apo5000m代替，這款apo4500m顯示卡也將會慢慢的進入生命尾期，直到停產。
apo6000顯示卡、apo5000s顯示卡、apo5000m顯示卡、apo4500m顯示卡，這四款算力卡，就是目前智雲集團在售的算力卡了。
其總產能也是相當龐大的，預計今年能夠達到兩千萬片左右……但是大部分都是智雲集團自己搞算力中心或虛擬裝置給用掉了，外銷的大概也幾百萬片而已。
如此龐大的需求量，也對智雲集團旗下的半導體制造部門提出了巨大的生產能力要求。
從邏輯晶片產能，如等效五奈米工藝產能和等效七奈米工藝產能。
再到hbm2/3這種高頻寬記憶體的產能。
再到3d/2.5d封裝先進封裝產能，甚至是落後的bga產能都提出了巨大的挑戰！
3d封裝不說，這是目前智雲集團的獨家工藝，目前只有智雲微電子擁有，想要從外部尋求產能都沒地方找去。
2.5d封裝產能也缺，智雲微電子自己的2.5d封裝產能不夠用，去年開始和國內的長電高科這家封裝企業進行合作，而今年開始也在海外尋找2.5d的封裝產能。
別說3d和2.5d的先進工藝了，就算是成熟的bga封裝產能限制都開始不夠用了……
去年開始，智雲微電子自身的bga封裝產能就已經不夠用了，開始在國內尋找其他的封裝企業進行代工。
而今年開始，連國內的bga封裝都已經不夠用了，智雲集團開始被迫在海外尋找bga封裝產能……
原因無他，採用bga封裝的apo5000m以及apo4500m的需求量太大了。
這短時間內爆發的這麼多需求，而封裝工藝產能又不是大白菜，哪能說突然擴張就能突然擴張啊，總得有個幾年的緩衝擴建產能時間啊！
因為智雲集團瘋狂需求先進封裝工藝產能，也導致了全球先進封裝市場的緊缺以及漲價……連多年來價格比較平穩的bga封裝產能都出現了不小的漲價幅度。
這讓很多主打半導體封裝的企業笑的嘴都歪了……真的是人在家裡坐，錢從天上掉下來啊。
先進封裝市場裡本來比較穩定的，大家只是賺點辛苦錢……結果智雲集團冒出來到處搶先進封裝產能，這一下子就撬動了全球封裝市場的火熱。
海外不去說，在國內這邊，現在的半導體產業裡的封裝領域可是投資熱土。
典型的長電高科眼看市場紅火，大手筆建設新廠房以擴充更多的bga以及2.5d封裝產能呢。
國內的其他幾家封裝一線企業也是有樣學樣，都在擴充產能以搶智雲集團的代工訂單！
世人皆知，智雲集團的訂單，那可是頂級蛋糕！
單價高、訂單量大、給錢痛快……而且只要你自己不折騰，那麼訂單還特別穩定。
這能夠抱上智雲集團的大腿，那就是等於走上了康莊大道。
這從股市裡也能夠體現出來，長電高科去年開始，其股價已經翻了足足三倍，每一次公佈好訊息說智雲集團的算力卡賣的火熱的時候，這家公司的股價就會來個漲停！
投資邏輯很簡單：智雲集團的算力卡銷售很火爆，但是其2.5d以及bga封裝產能是不夠用，需要從外部尋求代工。
而長電高科，乃是承接了智雲集團外包封裝訂單最大份額的企業……
也就是，智雲集團的算力卡賣的越火爆，給長電高科的代工訂單也就越多，長電高科的營收以及利潤也就越高。
不僅僅是長電高科，國內的其他幾家一二線半導體制造或封裝企業，也在大力先進封裝工藝領域。
如中芯那邊，也在發展2.5d甚至3d封裝工藝呢。
國內眾多半導體企業發展先進封裝工藝，倒也不是說全部都指望著智雲集團的代工訂單，而是目前半導體行業發展也遇到了一些瓶頸：先進工藝的投資成本，加工成本越來越高，現在的等效五奈米工藝搞起來就已經成本很高了。
智雲集團正在推進的等效三奈米工藝，那成本更高，搞個三奈米工藝的半導體工廠，投資動不動兩三百億美元，並且隨著euv雙重曝光工藝的使用，其代工成本也在快速上漲。
根據投資成本以及製造成本，未來的等效三奈米工藝的晶片，可比等效五奈米工藝的晶片貴多了……甚至貴到在很多領域裡甚至都用不起了。
因此當下的半導體行業，在設計和製造晶片的時候，為了控制成本，為了獲得更高的效能，越來越傾向於採用先進封裝工藝。
apo系列顯示卡就是這一技術路線的典型代表。
此外智雲集團裡還有eyq晶片，px晶片，lc晶片，eyeq晶片等一系列的算力晶片，也是採用不同型別的先進封裝工藝。
其他企業的晶片，也朝著先進封裝的路子邁進。
未來，先進封裝工藝乃是半導體持續發展的重要工藝……不僅僅侷限於算力卡領域，還會陸續覆蓋其他各類晶片領域。
所以這幾年，先進封裝工藝也成為了智雲集團旗下智雲微電子的投資重點領域，投入了大量資金用於建設先進封裝工藝。
只不過，為了集中資源，現在智雲集團投資的是自家的3d封裝工藝為主，2.5d封裝工藝的投資已經停止，目前在建的一座2.5d封裝工廠投入使用後，就不會建設新的2.5d封裝工廠了。
未來哪怕是自家的2.5d封裝工藝產能還是不夠用，但是也會傾向於向國內其他半導體企業尋找代工，而不是自行投資並擴產。
智雲集團將會把先進封裝領域的投資資金，全部用於3d封裝領域……把錢花在刀刃上。
徐申學在視察的時候，還特地去了一趟安城的智雲微電子第三十九廠，也就是智雲集團旗下最新投產的大型3d先進封裝工藝工廠，生產apo6000顯示卡的關鍵工廠。
視察的時候，瞭解了該廠使用的第二代3d封裝工藝。
隨後，徐申學還去了臨近的智雲微電子第三十二廠，智雲集團旗下技術最先進，也是規模最大的邏輯晶片生產工廠。
該工廠的設計產能達到了每月五萬片，目前主要生產等效五奈米工藝的晶片，也是目前智雲集團裡，僅有兩座能夠生產等效五奈米工藝邏輯晶片的工廠……還有另外一家位於智雲微電子深城基地。
第三十二廠不僅僅是智雲集團的兩大主力等效五奈米工藝的製造工廠，同時還承擔著等效三奈米工藝的研發，實驗，製造使命。
因為該工廠從一開始就採用了最先進的各類半導體裝置……從理論上來說，這家工廠是能夠採用euv雙重曝光工藝生產等效三奈米晶片的。
智雲微電子的等效三奈米工藝的前期技術驗證以及研發工作，也是在這家工廠裡所進行的。
今天徐申學過來，就是為了來看在這家工廠進行的等效三奈米工藝的技術驗證進度。
智雲微電子的ceo丁成軍陪同著徐申學，並進行了介紹：“現在我們所進行的等效三奈米工藝的技術驗證，其技術指標是非常高的，金屬線寬縮小到了四十四奈米，比上一代的等效五奈米工藝的金屬線寬的五十奈米，縮小了六奈米！”
金屬線寬，這是衡量晶片工藝技術水平的核心指標……以智雲微電子的各工藝節點為例子
十四奈米工藝節點的時候是七十八奈米。
十奈米的時候是六十六奈米。
等到七奈米的時候，則是大幅度縮小到了五十四奈米。
而去春天開始量產的等效五奈米工藝，金屬線寬則是進一步縮小到了五十奈米。
現在，智雲微電子搞的等效三奈米工藝，則是要把金屬線寬縮小到四十六奈米的水平。
未來規劃的等效二奈米工藝，則是希望能夠縮小到四十四奈米……
然後一步一步縮小未來的二十多奈米……不過那都是要至少十年以後的事情了。
距離很多人所擔心的物理極限，出現量子遂傳穿現象，還早著呢。
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